COOLBOX PASTA TÉRMICA H70 2GR

La CoolBox H70 es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para mejorar significativamente la transferencia de calor entre componentes electrónicos como CPUs, GPUs, chipsets y sus soluciones de refrigeración. Con una conductividad térmica de 3.17 W/m·K y una baja resistencia térmica, es una opción eléctricamente no conductora que garantiza una refrigeración más eficiente y segura para prolongar la vida útil de sus componentes. Principales características: Alta Conductividad Térmica (3.17 W/m·K): Facilita una excelente transferencia de calor desde el componente hacia el disipador. Baja Resistencia Térmica (0.0067 °C/W): Minimiza la barrera de calor entre la superficie del componente y el sistema de enfriamiento. Composición No Conductora Eléctricamente: Elimina el riesgo de cortocircuitos o daños a los componentes electrónicos sensibles. Amplio Rango de Temperatura Operativa: Funciona eficazmente en un rango de -30 °C a 240 °C, asegurando estabilidad bajo diversas condiciones. Fácil Aplicación: Incluye un aplicador para una distribución uniforme y sencilla. Certificaciones de Calidad: Cumple con las normativas Eco-raee y CE, garantizando la seguridad y el respeto medioambiental. Especificaciones técnicas: Tipo de producto: Compuesto disipador de calor (Pasta térmica) Conductividad térmica: 3.17 W/m·K Color del producto: Gris Resistencia térmica: 0.0067 °C/W Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240 °C Certificación: Eco-raee, CE Dimensiones y peso: Peso: 2 g (neto del compuesto) Incluye: 1 Jeringa de pasta térmica CoolBox H70 de 2 g. 1 Aplicador (espátula o similar, para una distribución uniforme). https://coolbox.es/producto/cajas-pc-y-componentes/refrigeracion/pasta-termica-h70/